聚四氟乙烯薄膜与铝箔复合 5G高频板聚四氟乙烯薄膜压合铜箔

聚四氟乙烯薄膜在已知材料中有较低的介电常数Dk和较低的介质常数Df。这种性能非常适合做高频覆铜板的介质！

聚四氟乙烯薄膜的介电常数（Dk）是2.1，介质常数（Df）是0.0004。Dk越低传输越快，Df越低失真越少。

可以试想，在未来无人驾驶中只有非常快速的传输速率，低失真，才能保证汽车的零失误。

材料性能非常好，应用前景也非常广阔。可是薄膜跟铝箔或铜箔的复合却是很大难题！

我们公司能够生产薄至0.03mm厚度，1270mm宽度的薄膜，用于5G高频线路板的复合！